雙組份液體硅膠由A、B兩組份可流動性的液體硅膠組成,其中B組份含鉑金觸媒催化劑或其它助劑, 需要將二組分按一定比例調和在一起才能固化。 可室溫固化也可加溫快速固化。
雙組份液體硅膠一般分為縮合型和加成型兩大類。縮合型對元器件和灌封腔體的粘附里力較差,固化過程中會釋放出低分子物質,加成型的沒有低分子產生。因此,縮合型的在固化過程中有明顯的收縮性,加成型的幾乎沒有收縮性。典型的雙組分縮合型硅膠如常溫固化的模具硅膠; 典型的加成型雙組分硅膠包裹硅凝膠、常見液態(tài)硅膠等, 可室溫或加溫固化。針對電子產品,一般采用加成型雙組份液體硅膠,配合專門的雙組份液體硅膠設備且在加溫壯態(tài)下使膠體快速硫化成型
雙組份液體硅膠特點:
1. 阻燃性:可達到UL94-V0級
2. 不受制品厚度限制,可深度硫化;
3. 可根據客戶要求特調為透明或非透明;
4. 高拉伸高抗撕、翻模次數多、不易變形;
5. 可調整為低粘度適合較小元件或細小縫隙的灌封
6. 收縮率小于千分之一,無低分子產生,產品精確度高;
7. 食品級、無毒無味、通過FDA食品認證和SGS環(huán)保材料認證;
8. 流動性好、易灌注、既可室溫固化也可加溫固化、操作方便;
9. 具有優(yōu)良的耐化學腐蝕性、抗黃變性能、優(yōu)良熱穩(wěn)定性和耐候性(使用溫度-60℃--250℃);
雙組份液體硅膠性能參數
顏色 | 透明、非透明(多種顏色) |
A、B組份比例 | 1:1~10:1 |
A組份粘度(萬CPS) | 8.5—9 |
可操作時間(25℃/min) | 20-60 |
硫化/固化時間60℃-150℃/Min | 15~3 |
灌注溫度(℃) | 75~160 |
密度(g/m3) | 0.9~1.5 |
粘度(cps) | 1800~3200 |
硬度(JIS A) | 30~50 |
伸長率(%) | 300-650 |
抗撕強度(KN·m-1) | ≥20 |
導熱系數[W(m·K)] | ≥0.2 |
介電強度(kV/mm) | ≥25 |
介電常數(1.2MHz) | 3.0~3.3 |
阻燃性能 | 94-V1 |
注:不同規(guī)格的膠休參數不同,粘度、顏色、透明度、硬度等可根據客戶需求調配。 |
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